一种用于驱动硅基雪崩光电二极管的电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于驱动硅基雪崩光电二极管的电路结构，二极管包括光伏二极管阵列和硅基雪崩光电二极管，电路结构包括电路板，电路板的背面设有导热硅胶垫，导热硅胶垫上插有若干散热片，电路板的背面还设有两块支撑板，且在支撑板上开设有若干安装孔，安装孔内均嵌装有散热风扇。本实用新型优点在于通过在驱动电路的电路板背面增设散热片以及散热风扇，使得电路板产生的热量被及时排走；另外，在散热片的顶端密封有挡板，这样风扇形成的风集中在相邻散热片的间隙内，形成较强的风道，并且，散热片为S型设置，风流会不断冲击散热片表面，一定程度上增加了风流与散热片的接触，由此提高了散热效果，保证了驱动电路的运行稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于驱动硅基雪崩光电二极管的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920911240.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210092068U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
杨国锋周东渠凯军
申请人 ：
南京紫科光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁高新园天元东路1009号
代理机构 ：
合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈少丽
优先权 ：
CN201920911240.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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