一种晶圆运输用精准型机械手
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆运输用精准型机械手,包括本体,所述本体包括一体的固定部和夹持部,所述固定部与所述夹持部均为左右对称结构,所述固定部的中部设有通孔,所述夹持部的中部设有与所述通孔连通的置物孔,所述夹持部的两侧设有位于所述置物孔两侧的第一夹持臂和第二夹持臂;所述第一夹持臂的末端和所述第二夹持臂的末端之间通过调节器连接,所述第一夹持臂和所述第二夹持臂末端的凹槽上设有位于所述调节器上方的支撑件,所述第一夹持臂和所述第二夹持臂首端的凹槽内也设有所述支撑件;所述调节器的固定端外套设有活动端。本实用新型采用上述结构的一种晶圆运输用精准型机械手,可以快速对机械手进行校准,精度高,效率快。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆运输用精准型机械手
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920963786.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN209766387U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
唐正隆
申请人 :
开悦微电子科技(永清)有限公司
申请人地址 :
河北省廊坊市永清县贾八里庄村北、朱庄村东南
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭栋梁
优先权 :
CN201920963786.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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