一种半导体器件的通用型注塑模具
授权
摘要
本实用新型系提供一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模和下模，下模上设有下安装槽，下安装槽内设有下模仁，下模仁的长宽高与下安装槽的长宽高相等，下模仁包括并排设置的第一下模芯和第二下模芯，第一下模芯中设有下定位孔，第二下模芯上设有若干呈阵列排布的下模腔，下安装槽的槽底还固定有定位针，定位针穿过下定位孔设置。本实用新型能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件的通用型注塑模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920980773.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210336714U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
曾小武曾贵德
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920980773.9
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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