本实用新型提供了一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，属于半导体材料加工技术领域，包括承载组件，所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽，所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽，所述圆形槽和所述陶瓷载盘固定连接，所述圆形槽上表面设置有所述吸盘，所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接，通过设置所述圆形槽和所述吸盘，使得晶片放入到所述圆形槽中，所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内，从而解决了现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。