一种碳化硅籽晶制备用的切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种碳化硅籽晶制备用的切片装置，包括可调固定底座、可调切割机构、可调固定机构、测距机构、辅助定位组件和下料组件，所述可调切割机构、可调固定机构、测距机构和辅助定位组件均固定安装在可调固定底座顶部，所述可调切割机构位于可调固定底座顶部一端，所述可调固定机构位于可调固定底座顶部远离可调切割机构的一端，所述测距机构位于可调切割机构底部，此碳化硅籽晶制备用的切片装置，通过设置的辅助定位组件，在对籽晶棒进行切片时，能够对籽晶棒进行有效的固定，避免在进行切片时籽晶棒抖动影响切片精度，同时其可活动固定，避免籽晶棒移动时与切割台碰撞破损，进而避免造成原料的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅籽晶制备用的切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921053170.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN211306984U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
赵杰于征磊
申请人 ：
天津市卓辉电子有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区华明高新技术产业区弘晟道2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921053170.0
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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