一种方便安装的集成电路用静电保护结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种方便安装的集成电路用静电保护结构,包括底板,所述底板的上表面设有集成电路,所述集成电路的上方设有防静电保护层,且防静电保护层的底部与底板的上表面固定安装,所述底板的下方设有安装座,所述底板上靠近其左右两侧的下表面均固定连接有固定杆,所述安装座的上表面对应固定杆的位置处开设有固定槽,所述安装座的内部设有H型空腔,所述H型空腔内设有锁定机构。本实用新型通过上述等结构的配合,解决了该集成电路保护结构安装和拆卸较为繁琐复杂,且费时费力,不易简单快速的进行安装和拆卸,不便于维修人员进行维修和更换,给维修带来不便的问题。

基本信息
专利标题 :
一种方便安装的集成电路用静电保护结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921193569.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-26
授权号 :
CN210723024U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
赵秀红杨天保
申请人 :
深圳市红特威电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道新社区塘头大道196号B座14-19
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921193569.9
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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