一种真空镀铝薄膜用离子溅射装置
授权
摘要
本实用新型涉及离子溅射装置技术领域，尤其是一种真空镀铝薄膜用离子溅射装置，包括溅射装置主体，所述溅射装置主体的顶部设有底盘，所述底盘的上部罩设有罩体，所述罩体和底盘内设有样品架，所述罩体的外部连接有多个滑块，其中一个所述滑块内贯穿有限位杆，所述限位杆的上端螺纹安装有锁定螺母，所述限位杆穿过滑块和U形的定位板且下端的侧壁上环绕有多个限位块，所述定位板上设有与限位块形状匹配的限位孔，所述限位孔与限位块相互错开，所述定位板与溅射装置主体的顶部固定连接，其余的所述滑块上均贯穿有与之滑动连接的滑杆，所述滑杆的下端与溅射装置主体的顶部垂直连接。本实用新型方便对样品进行取放，且结构稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀铝薄膜用离子溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921208996.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210945762U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
田守文
申请人 ：
沈阳天成真空技术有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市和平区族兴路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921208996.X
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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