一种离子溅射装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种离子溅射装置,包括加工箱、等离子发射器和偏转电磁线圈,所述加工箱的前表面通过合页铰接有密封门,且加工箱的一侧固定连接有等离子发射器,所述加工箱内部的底端固定连接有托盘,且加工箱内部靠近托盘的一侧固定连接有辅助离子发射器,所述加工箱内部靠近托盘的下侧固定连接有偏转电磁线圈,本实用新型涉及涂层生产技术领域。该离子溅射装置中的夹持器可以在电机的带动下进行运动,从而可以增大夹持器中的构件在装置内部的运动范围,从而可以让构件上镀膜更加均匀,可以提高装置的镀膜质量,从而可以提高产品的质量,惰性气体罐与固定箱之间设置有定位结构,可以提高安装惰性气体罐时的准确度。

基本信息
专利标题 :
一种离子溅射装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922386645.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211445886U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
林宪柱王海涛
申请人 :
龙口博源新科金属涂层有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市龙口市高新技术产业园区通海路南段
代理机构 :
亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张辉
优先权 :
CN201922386645.4
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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