一种多功能的磁控溅射离子镀膜装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型涉及一种多功能的磁控溅射离子镀膜装置，它由密闭在真空容器内的两个圆柱型磁控溅射阴极；设在两个阴极之间的挡板，可加负偏压电的夹具和电器控制系统组成。这种镀膜装置具有二十来种适合不同镀膜工艺的自动控制功能，可以溅射镀，也可以离子镀，在一个镀膜周期内可以镀单一金属成分的膜，也可以镀多层结构不同金属成分的膜。因此，可用于多变的实际生产，又可用来开发研究多层结构的新型膜，使装置的功能及使用效率都大有提高。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能的磁控溅射离子镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90210166.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-02-26
授权号 ：
CN2067281U
授权日 ：
1990-12-12
发明人 ：
战余英宋刚王德荣
申请人 ：
辽宁省环境保护科学研究所
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区泰山路三段八号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90210166.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
1994-01-19 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-07-31 ：
授权
1990-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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