高压盒
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种高压盒，包括：具有容纳腔的壳体、发热器件及导热垫，发热器件及导热垫通过套件相互贴合，且发热器件及导热垫通过套件连接至壳体的内表面，套件套设于发热器件及导热垫外周，套件在发热器件和导热垫层叠方向上相对的两个夹持壁向发热器件和导热垫提供夹持力。高压盒包括壳体和设置于壳体内的发热器件和导热垫，发热器件和导热垫的外周套设有套件，并通过套件连接至壳体的内表面。因此发热器件散发的热量能够通过导热垫、套件传递至壳体，提高发热器件的散热能力。套件还通过夹持壁向发热器件及导热垫提供加持力，保证发热器件及导热垫之间紧密接触，提高发热器件和导热垫之间的接触面积，从而进一步提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
高压盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921221928.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210129503U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
章华
申请人 ：
宁德时代新能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路2号
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
尹红敏
优先权 ：
CN201921221928.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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