一种高功率小型封装的可控硅
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率小型封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、引脚线和芯片，引线框架散热片上设有紧锁孔，引线框架散热片的厚度为0.85mm，芯片设置于引线框架散热片上且芯片与引线框架散热片之间通过焊料连接，引脚线封装在塑封体内并与芯片连接，管脚封装在塑封体内并与引线框架散热片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片封装在塑封体上且塑封体延伸形成填充满紧锁孔的塑封体凸起。本实用新型引线框架散热片加厚以后，散热效果强，散热效果更佳导致其功率提高，强度增加，形变量小，内部应力也大为减少，工作更稳定可靠，引线框架散热片与塑封体结构安装牢固可靠，引脚线上端封装在塑封体内结构牢固可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率小型封装的可控硅
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921324751.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210200718U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
陈骆峥晗徐洪祥
申请人 ：
绍兴怡华电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市人民东路1423号（6号厂房）二楼
代理机构 ：
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩云涵
优先权 ：
CN201921324751.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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