一种电姿态传感器探头封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电姿态传感器探头封装结构，包括一端开口的外壳以及设置在外壳开口处的端盖，所述外壳内设置有电路板，外壳与端盖之间设置有密封圈，所述端盖上开设有安装孔，所述安装孔处安装有电线水密接头，在安装孔与电线水密接头之间的缝隙处填充有水密填充剂，电线水密接头内设置有电线堵头，从电路板引出的电线穿过电线水密接头及电线堵头后在电线堵头与电线的缝隙处也填充有水密填充剂。采用该结构的电姿态传感器探头封装结构，大大提高了整体结构的密封性能。
基本信息
专利标题 ：
一种电姿态传感器探头封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921405976.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210899921U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
罗静陈硕易晟涛王帆
申请人 ：
湖南长城海盾光纤科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙高新开发区尖山路39号中电软件园总部大楼A076号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵春生
优先权 ：
CN201921405976.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
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法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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