一种半导体晶体排版模具
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶体排版模具,包括安装座、模具体、固定座和驱动电机,所述固定座内部底端的中间位置处设置有降噪壳,且降噪壳的内部安装有驱动电机,所述驱动电机顶端的中间位置处安装有主动轮,且驱动电机的输出端通过转轴与主动轮连接,所述主动轮两端固定座的内部皆设置有从动轮,且从动轮的底端通过轴承与固定座连接,所述从动轮通过皮带与主动轮连接,且从动轮的顶端设置有凸轮。本实用新型安装有电动伸缩杆、限位板、防滑橡胶垫和安装座,使得装置便于根据使用者的不同需求,来固定好不同大小规格的模具体,从而增强了装置的适用性,有利于该装置的长期推广。
基本信息
专利标题 :
一种半导体晶体排版模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921464200.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-05
授权号 :
CN210223968U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
杨晓慧左思源姜俊海刘明辉滕达任师尊
申请人 :
长春大学
申请人地址 :
吉林省长春市卫星路6543号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921464200.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-08-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190905
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20200905
申请日 : 20190905
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20200905
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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