一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟
授权
摘要
本实用新型涉及LED发光芯片制造领域技术领域，尤其涉及一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，包括有石英盒体，石英盒体的顶部向外延伸有安装耳，安装耳与石英盒体固定连接，安装耳上固定有一对卡位点，且开有一对卡位孔，卡位点与卡位孔呈交叉对角设置，石英盒体内部的两侧侧壁上且沿石英盒体长度方向依次设置有多个石英槽，石英盒体的底部表面固定有防撞垫，解决了目前都是单片取放，单片对应一个沟槽，硅片本身昂贵，操作工都是小心翼翼，在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片，生产效率降低。
基本信息
专利标题 ：
一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921479373.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210866133U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
高建锋
申请人 ：
湖州维德光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市吴兴区织里镇吴兴大道1319号吴兴物联产业园5号楼A幢
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳野
优先权 ：
CN201921479373.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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