一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头，收纳筒内部装配有滑块，滑块前侧装配有扳扣，滑块下侧装配有锡焊笔，锡焊笔内部下侧装配有焊接触头，焊接主体环形侧面装配有橡胶套，橡胶套内部安装有锡焊加热按钮，橡胶套内部安装有预热按钮，橡胶套下侧装配有限位环，限位环下侧装配有导电支架，导电支架下侧安装有均热网，该设计解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题，本实用新型结构合理，便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921527079.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210702981U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨振山
申请人 ：
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区同心路9号1#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921527079.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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