硅麦克风封装结构及电子设备
授权
摘要
一种硅麦克风封装结构及一种电子设备，所述硅麦克风封装结构包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；封装壳体，设置于所述基板的第一表面上，与所述基板之间构成腔体；MEMS芯片，设置于所述腔体内；声孔，连通所述腔体内外部；导电防尘膜片，覆盖整个所述声孔。上述硅麦克风封装结构能够改善静电失效问题。
基本信息
专利标题 ：
硅麦克风封装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921559485.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210579087U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
唐行明梅嘉欣张永强张敏
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921559485.2
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04R19/04
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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