一种PCB铝基板激光自动切割机
授权
摘要
本实用新型提供了一种PCB铝基板激光自动切割机，包括底架，设置在底架上端两侧的龙门架基座，设置在龙门架基座之间且设置在底架上端的自动定位调节模组，在所述龙门架基座上端设置有激光切割模组，所述激光切割模组包括切割头以及设置在切割头处的高压气源引入模组。本实用新型提供的切割机被切PCB铝基板首先打好定位孔，印刷面（有油墨和涂层面）朝下安装，光面朝激光切头，经过激光切割头上的切嘴喷出的达到18公斤以上的高压气体吹散铝基板光面的反光，以及瞬间降温，光纤激光切割机切出来的产品才不会造成黑边和烤焦的不良情况，切割的产品才会平整光滑没有毛刺，切割的产品才能达标。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB铝基板激光自动切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921589153.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210731383U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
刘保珍
申请人 ：
东莞裕保电子精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇石鼓布尾新围47号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921589153.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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