一种可以实现芯片快速脱模的治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种可以实现芯片快速脱模的治具，包括固定座，所述固定座的上端开设有电动滑轨，且电动滑轨内滑动连接有与其匹配的电动滑块，所述电动滑块的上端固定连接有T形台，且T形台的上端延伸至固定座的上侧，所述T形台的下端固定连接有安装座，且安装座的上端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有安装架，所述安装架为矩形框体，且安装架上开设有芯片放置槽，所述T形台的上端固定连接有两块竖直的隔板。本实用新型提高芯片在加工和脱模时的稳定性，并且利用气流的作用力使得顶块能够稳定的对芯片进行脱模处理，减少人工拿取的操作，对加工后的芯片起到保护的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种可以实现芯片快速脱模的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921609736.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211763215U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
吴骏
申请人 ：
中矽科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区平新北路29号达尔讯科技工业园综合楼302
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
孙国栋
优先权 ：
CN201921609736.3
主分类号 ：
B29C45/40
IPC分类号 ：
B29C45/40 B29C45/43
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/40
取出或顶出成型制品
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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