测试系统
授权
摘要
描述了一种用于测试集成电路器件的晶片的测试系统。该测试系统包括：第一多个测试探针，适于与被测试系统测试的晶片的第一对应触点进行电接触；第二多个测试探针，适于在被测试系统测试的晶片的一部分的周界区域上与第二对应的触点进行电接触；以及控制电路，耦合至第一多个测试探针和第二多个测试探针；其中，控制电路基于由第二多个测试探针接收的信号确定第二多个测试探针是否与晶片具有适当的接触。还描述了测试集成电路的晶片的方法。
基本信息
专利标题 ：
测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921618018.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211348521U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
L·H·林A·威查雅K·Y·柳M·H·玛迪车雪静
申请人 ：
赛灵思公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张昊
优先权 ：
CN201921618018.2
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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