一种高精度半导体集成电路检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度半导体集成电路检测设备，主要包括底板、气缸、分割板、伸缩缸、直线模组、插头、插头座和夹座，所述底板顶端中部装配安装有分割板，所述底板顶端位于分割板中部装配安装有水平向右的气缸，所述底板顶端右部固定安装有安装有与气缸配合的废料框，废料框顶端位于分割板底端侧壁下方。本实用新型在结构上设计合理，本检测设备结构灵活，适用性强，自动化程度高，自动抛废料，多位工作，使用效率高；避免手持设备进行检测，减少劳动强度，避免设备受损或者焊接引脚扎伤使用者手部，安全性高。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度半导体集成电路检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921639474.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN211180091U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
胡松明
申请人 ：
深圳市中微数控技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道英郡年华8栋3单元28D
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921639474.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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