用于电子束蒸镀的锅盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子束蒸镀的锅盘，其包括盘底和侧壁部，侧壁部呈截头的倒锥状，也即侧壁部的上边缘的外径大于下边缘的外径，侧壁部从上到下逐渐向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在侧壁部的外侧面上设置有多个朝向用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽。本实用新型的锅盘还包括与侧壁部的上边缘连接的物料遮挡部，物料遮挡部包括从下到上向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜设置的物料遮挡坡面。利用本实用新型的锅盘进行电子束蒸镀时可有效减少从锅盘中掉落的膜料量并可避免膜料卡在锅盘与EBG中间而影响锅盘转动，因而确保了更佳的蒸镀镀膜效果。
基本信息
专利标题 ：
用于电子束蒸镀的锅盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921686788.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210765485U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
叶小兵孔德兴
申请人 ：
张家港志辰光学技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港保税区新兴产业育成中心A栋108室张家港志辰光学技术有限公司
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN201921686788.0
主分类号 ：
C23C14/30
IPC分类号 ：
C23C14/30 C23C14/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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