一种降低引线根部裂纹的封装外壳
授权
摘要
本实用新型提供一种降低引线根部裂纹的封装外壳，所述封装外壳包括与所述引线相连接的绝缘封装以及与所述绝缘封装相连接的金属封装，所述金属封装上开设有用于封接所述引线的封接孔，所述引线根部设置有一个凸起。本实用新型通过在引线的根部设置一个凸起，并使用陶瓷珠作为绝缘封装，在满足气密性的条件下，有效增加了引线与绝缘封装之间的结合力，大大降低了引线根部的裂纹。
基本信息
专利标题 ：
一种降低引线根部裂纹的封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921689935.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210403699U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
张凤伟杨鹏飞曾辉张庆
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区合欢路19号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄岳
优先权 ：
CN201921689935.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
