一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法
授权
摘要
本发明公开了一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法，通过改进引线零件热处理的方法，实现电子封装外壳引线抗疲劳强度的增强。本发明利用材料的特点，结合金属零件的热处理后晶粒细化、性能提升，结合工艺试验设计热处理方案，并利用镀覆后的热处理，缓解其他附加应力，实现引线抗疲劳强度的提升。采用本发明方法进行外壳制造后，引线的韧性显著提升，在疲劳性能的测试中，引线的抗疲劳强度提升超过30％。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109457103A
申请号 ：
CN201811328474.3
公开（公告）日 ：
2019-03-12
申请日 ：
2018-11-09
授权号 ：
CN109457103B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈宇宁解瑞刘海
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区中山东路524号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴海燕
优先权 ：
CN201811328474.3
主分类号 ：
C21D9/52
IPC分类号 ：
C21D9/52 C21D1/26 C21D1/74 C25D5/12 C25D5/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C21
铁的冶金
C21D
改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；使金属具有韧性，例如通过脱碳或回火
C21D9/00
热处理，例如适合于特殊产品的退火、硬化、淬火或回火；所用的炉子
C21D9/52
用于线材；带材
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C21D 9/52
申请日 : 20181109
申请日 : 20181109
2019-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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