氮化镓开关器件及开关管及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种氮化镓开关器件及开关管及电子设备。所述开关器件包括氮化镓晶体管和开关管；所述开关管与所述氮化镓晶体管连接以控制所述氮化镓晶体管；所述氮化镓开关器件还包括门极、漏极、开关器件电流采样端和接地部；所述开关器件电流采样端用于采集所述开关器件的电流；所述接地部用于将所述氮化镓晶体管和所述开关管共同连接至地。所述开关管包括门极、漏极、开关器件电流采样端和接地部；所述开关器件电流采样端用于采集所述开关管的电流；所述接地部用于将所述开关管连接至地。所述电子设备包括所述开关器件。本申请可提高电子设备的开关速度，提高可靠性以及减少外接电流采样电阻带来的功耗，可进一步提高效率。
基本信息
专利标题 ：
氮化镓开关器件及开关管及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921755237.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210607241U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
郑俊杰张程龙李律
申请人 ：
华源智信半导体(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道朗山路19号源政创业大厦B座5楼502
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄议本
优先权 ：
CN201921755237.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H02M3/335 H02M7/217
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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