一种用于硅片加工用石墨舟片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于硅片加工用石墨舟片，包括石墨舟片本体，所述石墨舟片本体的前侧开设有多个安装孔，所述安装孔的底部内壁上固定安装有支撑块，支撑块的顶部开设有矩形槽，所述石墨舟片本体的一侧开设有凹槽，多个安装孔均与凹槽相连通，凹槽远离其开口的一侧内壁上转动安装有螺杆，螺杆的一端延伸至石墨舟片本体外并固定安装有旋钮，所述凹槽的顶部内壁上固定安装有多个固定块，多个固定块与多个安装孔一一对应设置，固定块转动套设在螺杆上。本实用新型结构简单，操作方便，便于快速并同步的对多个硅片的进行压紧固定，防止因振动造成硅片从安装孔内移出的现象，满足使用需要，有利于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片加工用石墨舟片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921776543.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210272286U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
吴寅何军
申请人 ：
无锡鼎桥新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区鹅湖镇荡厚路18号（会通路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN201921776543.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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