一种离子件成型过程中半导体离子柱工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种离子件成型过程中半导体离子柱工装,包括底板，底板上设置有装夹槽,所述底板转动安装在支撑台上，支撑台的下端面上固定连接有一组支撑脚，底板由驱动装置驱动转动，所述装夹槽环形阵列分布在底板的上端面上，支撑台的左端规定连接有支撑架，所述支撑架上固定连接有固定环，所述固定环上滑动安装有压板，所述压板上设置有若干贯穿的导向孔，压板由气缸驱动升降。本实用新型是一种结构简单，自动化程度高，有效缩短加工时间的离子件成型过程中半导体离子柱工装。
基本信息
专利标题 ：
一种离子件成型过程中半导体离子柱工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921784175.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210272247U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
易民开杜印邱远攀贺帮志
申请人 ：
昆山海利菲精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北水秀路1911号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921784175.0
主分类号 ：
H01J37/317
IPC分类号 ：
H01J37/317
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/30
物体局部处理用的电子束管或离子束管
H01J37/317
用于改变物体的特性或在其上加上薄层的，如离子注入
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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