本实用新型涉及一种引线框双面焊接组装的封装结构，所述引线框双面焊接组装的封装结构采用二次塑封，第一次为半塑封，将第一芯片和第一金属线塑封，第二次为全塑封，将第一次的半塑封体和第二芯片进行全塑封，由于第一芯片和第一金属线由半塑封体保护，所以在第二芯片焊接和打线过程中，不会对第一芯片和第一金属线有任何影响，不会变形和损坏，也不会在第二次焊接过程中，第一次的焊接料再熔导致第一芯片脱落、偏移和虚焊问题，产品的良率大幅提高，实现引线框双面的芯片和金属丝焊接，可焊接多个芯片，可将两颗及以上芯片集成在一颗产品上进行封装，充分利用引线框双面空间，实现高集成性和小体积封装。