一种集成式音频处理芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种集成式音频处理芯片。在一个实施例中，音频处理芯片上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；所述振动膜通过多个支撑柱连接到第一金属板和第二金属板的上方；处理器通过所需播放的音频信号的音量的大小，来调节升压电路的输出电压使得所述输出电压随着所需播放的音频信号的音量大小变化，有助于提高系统的工作效率和有利于需要使用音频处理芯片的设备的设计更加轻巧和小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种集成式音频处理芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921877651.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211047199U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
王钊
申请人 ：
南京中感微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市南京市高新区星火路17号创智大厦1号楼B座16层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921877651.3
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
