集成芯片散热处理数控装置
授权
摘要
本实用新型提供集成芯片散热处理数控装置，包括集成芯片散热处理数控装置，包括相互正交且构成XYZ直角坐标驱动系的X轴驱动模组、Y轴驱动模组与Z轴驱动模组；载板安装在Y轴驱动模组的移动座I上，所述载板上开设有用于安放PCBA板的安装槽，Z轴驱动模组安装在X轴驱动模组的移动座II上，Z轴驱动模组的移动座III上安装有用于滴涂散热硅脂的胶枪；X轴驱动模组可以带动胶枪进行X轴平移，Y轴驱动模组可以带动PCBA板进行Y轴平移，使PCBA板移动到与胶枪对应的位置，对剩余位置的集成芯片依次进行滴涂硅脂；相对于现有的人工滴涂方式，自动化程度高，不需要工人手工移动PCBA板的位置，降低了工人的劳动量，降低了生产成本与管理成本。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片散热处理数控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122906141.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216322993U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭健刘永杰徐志伟罗马思阳
申请人 ：
广西睛智汽车技术有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区梧州市万秀区高新区盈田智能制造产业园第4栋
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭衍飞
优先权 ：
CN202122906141.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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