一种散热良好的集成芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热良好的集成芯片，包括集成芯片主体，所述集成芯片主体的顶部连接有安装板，所述安装板的顶部固定有散热板，所述集成芯片主体的顶部设置有安装机构，所述集成芯片主体的底部安装有连接座，所述连接座的底部连接有辅助固定机构；能够方便对安装板以及散热板的固定，可以使集成芯片主体发出的热量更有效地传导到散热板上，再经散热板散发到周围空气中去，确保了集成芯片主体散热效果良好；本实用新型能够通过辅助固定机构的设置，操作者只需将安装头插入预先开设好的安装槽内，安装槽为与安装头适配的凹槽，可通过挤压弹簧提供弹力从而确保安装的稳固，对集成芯片主体的安装过程较为简便。
基本信息
专利标题 ：
一种散热良好的集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020284196.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211088251U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
钟雪和
申请人 ：
深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡银田西发工业区B区5栋3层301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020284196.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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