一种半导体清洗用输送机构
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体清洗用输送机构，包括支撑机构、限位板和吸附机构，所述限位板的上端面固定连接有支撑机构，且所述支撑机构包括支撑板、连接板、弹簧杆、固定软管和固定座，所述支撑板的上端面均匀等距固定连接有四组连接板。本实用新型通过设置支撑机构，在对晶圆进行清洗完毕后进行输送时，使用者可先将外部真空管螺纹插接在螺纹通气槽中，随后开启外部抽空机构，此时外部操控机构可带动支撑板直至晶圆正上方，随后进行下降，限位环能对晶圆的最外部进行初步定位，提高后续输送的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体清洗用输送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921892074.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210854331U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
李华香
申请人 ：
苏州日佑电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号（2幢2层西侧）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921892074.5
主分类号 ：
B65G47/91
IPC分类号 ：
B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
B65G47/91
与气动结合的，如吸盘、抓手装置
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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