一种便于清理的半导体镀膜设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种便于清理的半导体镀膜设备,包括外壳、盖板、第一伸缩杆和加热框,所述外壳的一侧固定有电机,所述外壳的顶部一端设置有第一转轴,所述盖板和外壳之间通过第一转轴相连接,所述外壳内固定有第一挡块,所述外壳内固定有第二挡块,所述第一挡块的上侧放置有顶部回收板,所述第二挡块上连接有连接块,所述电机上连接有转杆,远离电机的所述转杆的一端固定有第一齿轮,所述连接块上连接有连接固定杆。该便于清理的半导体镀膜设备可通过滑动隔热板隔绝加热框内部与加热框外部,且方便根据半导体镀膜元件的需求选择合适的吸盘连接块进行安装,并且方便操作人员对转杆的整体长度进行调整,以适应不同型号的半导体元件。

基本信息
专利标题 :
一种便于清理的半导体镀膜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921950117.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-13
授权号 :
CN211036075U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
李文豪
申请人 :
杭州豫荣真空镀膜设备有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区星桥街道星发街333号
代理机构 :
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 :
李智祥
优先权 :
CN201921950117.0
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  C23C14/50  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2021-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20191113
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201113
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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