一种拼接式横型硅舟
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种拼接式横型硅舟，包括两个侧板，两个侧板之间设有中间沟棒和两个侧沟棒，中间沟棒设置在两个侧沟棒之间，中间沟棒和两个侧沟棒呈V字型排布；中间沟棒的两端设有卡接凸起，侧板靠近另一个侧板的侧壁下部设有与卡接凸起适配的卡接沉孔；侧板的两端设有卡接斜槽，侧沟棒两端设有与卡接斜槽适配的并卡接的卡接凹槽；侧板的两端分别与两个侧板卡接。本实用新型提供了一种拼接式横型硅舟，部件独立加工，成型效率高，各个部件可以快速拼接，且不使用胶水对硅片污染小。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接式横型硅舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921994587.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211045392U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
范明明祝建敏韩颖超李长苏
申请人 ：
杭州大和热磁电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN201921994587.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-01 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20201218
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杭州大和热磁电子有限公司
变更后权利人 : 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 310053 浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
变更后权利人 : 310053 浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
登记生效日 : 20201218
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杭州大和热磁电子有限公司
变更后权利人 : 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 310053 浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
变更后权利人 : 310053 浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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