一种螺纹立式组装硅舟
授权
摘要
本实用新型为了克服现有技术中石英舟或碳化硅舟无法适应高标准硅片的生产需要，化学药剂固定的硅舟部件结合方式存在污染硅片的风险，以及简单接触式固定的硅舟结构不稳定的技术问题，提供一种螺纹立式组装硅舟，包括：安装板，安装板包括天板和法兰，天板和法兰间隔布置；沟棒，沟棒布置在天板和法兰之间，沟棒上沿其长度方向设有若干个沟齿，沟棒的数目为若干个且沿安装板的周向间隔布置；安装板靠近沟棒的端面上设有对沟棒限位的卡槽，卡槽中设有沿安装板厚度方向贯通的安装孔，沟棒与安装板通过紧固件可拆卸连接。
基本信息
专利标题 ：
一种螺纹立式组装硅舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022006159.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213184239U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
范明明韩颖超李长苏
申请人 ：
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
郑汝珍
优先权 ：
CN202022006159.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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