一种弹性夹持式集成电路封装装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了涉及集成电路封装装置技术领域，具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括夹持板，夹持板的下方设置有工作台，夹持板设置有两组，两组夹持板对称设置在工作台的上表面，工作台的上表面还设置有两组固定板，两组固定板分别设置在两组夹持板相互远离的一面，固定板和夹持板之间通过若干组第一弹簧相互固定连接。本实用新型中通过设置可调距离的两组夹持板和夹持板上可调节距离的活动端，可将不同型号大小用于集成电路的电路板进行封装；本实用新型集成电路的电路板直接弹性夹持在两组夹持板之间，方便拆装和进行维修，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种弹性夹持式集成电路封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922002506.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210607201U

授权日：

2020-05-22

发明人：

谢卫国杨浩

申请人：

江苏格立特电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢

代理机构：

深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜蕾

优先权：

CN201922002506.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-10-29 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191119
授权公告日 : 20200522
终止日期 : 20201119

2020-05-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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