扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构
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摘要

本实用新型公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构,解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架(3)之间放置有硅片(4),梳齿状托架(3)是由前齿架(5)和后齿架(10)组合而成的,在前齿架(5)的中上部设置有前梳齿(7),在前齿架的下部梳身上设置有长条状通孔(6),在前齿架(5)的后侧面上设置有长方形板条接插凹槽(9),在长方形板条接插凹槽中插接有长方体形板条(14);在后齿架(10)的中上部设置有后梳齿(12),在后齿架的下部梳身上设置有螺栓连接通孔(11);在前齿架(5)的后侧面上靠接有后齿架,组成梳齿状托架(3)。适合在石英舟装片机中使用。

基本信息
专利标题 :
扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922015475.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-20
授权号 :
CN210628275U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
陈嘉荣卫晓冲杜虎明岳军吕沫戎有兰折飞王鹏鹏张奇巍姜志艳
申请人 :
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
申请人地址 :
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 :
山西华炬律师事务所
代理人 :
陈奇
优先权 :
CN201922015475.9
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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