一种真空磁控溅射薄膜镀制设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空磁控溅射薄膜镀制设备，其包括镀膜装置主体，所述镀膜装置主体下壁面开设有通孔，所述镀膜装置主体前侧壁面开设有箱门，所述镀膜装置主体下端左右两侧装配有支撑座，所述镀膜装置主体内装配有悬挂结构，所述悬挂结构与箱门连接，所述镀膜装置主体下端装配有驱动结构；该真空磁控溅射薄膜镀制设备设计合理，结构简单，再打开箱门时，可以将悬挂结构拉出，方便于镀膜完成的设备取出，并且单个待镀膜设备在镀膜期间可自身转动，大大提高了镀膜的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种真空磁控溅射薄膜镀制设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922112052.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-01
授权号 ：
CN210945770U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
宋泳东
申请人 ：
青岛达跃钛金不锈钢智能科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨区环秀街道办事处国家泊子村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922112052.9
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210945770U.PDF
PDF下载
