一种半导体的制作治具及制作设备
授权
摘要
一种半导体制作治具及制作设备，用于承载半导体或者衬底绝缘，对半导体材料或者衬底材料上的光刻胶进行曝光，利用治具的反射率差异，控制不同区域的曝光能量分布强度，从而实现对不同区域的光刻胶移除量控制，最终得到合适的光刻胶图形。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体的制作治具及制作设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922136158.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN212460305U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
徐翊翔王超源杨方王振
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922136158.2
主分类号 ：
G03F7/20
IPC分类号 ：
G03F7/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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