半导体结构及半导体结构的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及半导体技术领域，提出了一种半导体结构及半导体结构的制作方法。半导体结构包括半导体基体、位线以及字线，半导体基体包括衬底和隔离结构，隔离结构位于衬底的上方，隔离结构用于隔离多个有源区，有源区的部分由衬底形成；位线位于衬底内，位线与有源区相连接；字线与有源区相交，且字线环绕有源区；其中，衬底为SOI衬底。半导体基体上的单元配置尺寸较小，即半导体结构的尺寸进一步减小，且埋入式位线的控制能力更强，以此改善半导体结构的性能。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构及半导体结构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334968A
申请号 ：
CN202011056617.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张魁朱煜寒刘杰应战
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
阚梓瑄
优先权 ：
CN202011056617.7
主分类号 ：
H01L27/108
IPC分类号 ：
H01L27/108 H01L21/8242
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/108
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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