半导体器件制作设备以及系统
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种半导体器件制作设备,包括反应室;通过连接管与反应室连接的控制阀;恒压室,所述控制阀通过管道与恒压室连通;用于检测反应室压力的压力计;通过管道与恒压室相连的调压装置,所述调压装置与大气环境连通。本实用新型还提供一种半导体器件制作系统,包括,一个以上的半导体器件制作设备,与所述一个以上的半导体器件制作设备分别连通的恒压室,用于检测恒压室压力的压力计,通过管道与恒压室相连的调压装置,所述调压装置与大气环境连通。所述的半导体器件制作设备以及系统在不改变现有的半导体器件制作设备的基础上,保持反应室内压力的稳定,提高了形成的栅介质层的厚度均匀性。

基本信息
专利标题 :
半导体器件制作设备以及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820080410.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-05
授权号 :
CN201194219Y
授权日 :
2009-02-11
发明人 :
丁敬秀陆肇勇范建国陆文怡
申请人 :
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 :
100176北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
李丽
优先权 :
CN200820080410.1
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/283  H01L21/31  H01L21/336  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-05-29 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080505
授权公告日 : 20090211
2009-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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