一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,包括卡板本体、U型扣、定值电加热丝、导热板和散热鳍片,卡板本体的边缘处开设有环形槽,环形槽的表面设有扣合连接的U型扣,U型扣的上端与环形槽扣合连接,U型扣的下端设有锁紧螺栓,锁紧螺栓的底部固定连接有压块,卡板本体的上表面设有散热鳍片,散热鳍片呈纵向且左右等距分布,卡板本体的小表面开设有矩形内槽,矩形内槽的内部固定连接有定值电加热丝,矩形内槽的表面嵌入连接有导热板。本实用新型通过在卡板本体的内部设有定值电加热丝,方便在计算机启动前对电路板表面的芯片进行预热,且卡板本体上表面的散热鳍片辅助芯片进行散热,从而有效提高计算机使用稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922257576.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN210573607U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
高秀梅陈芳
申请人 :
淮阴师范学院
申请人地址 :
江苏省淮安市长江西路111号
代理机构 :
南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
董存壁
优先权 :
CN201922257576.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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