一种LED晶片保护结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED晶片保护结构，属于LED封装技术领域。包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线，其特征是，所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线，该保护线的两端分别置于对应键合线的两侧，且分别固接于LED支架。本实用新型在LED晶片与LED支架结合的焊接区域，增加跨线辅助线（保护线）增强键合线承受胶水的应力。当温度变化时，封装胶水热胀冷缩产生变形，所产生的应力会分散到保护线上，即跨线承受一部分胶体应力，缓解键合线承受的应力，起到了很好的缓冲作用，大幅度减少断线或键合线与支架断开接触状况，延长了LED的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED晶片保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288776.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211017123U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
张皓云张科超
申请人 ：
扬州艾笛森光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市华扬西路101号
代理机构 ：
扬州苏中专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
周青
优先权 ：
CN201922288776.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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