一种低阻抗多层线路板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种低阻抗多层线路板,包括框架壳体和至少设置于框架壳体内侧的两个单个线路板本体,至少设置的两个所述单个线路板本体采用减小阻抗的导电胶粘合于框架壳体的内侧两端;还包括可融解导电胶将单个线路板本体进行拆卸的融解组件。该低阻抗多层线路板,通过将单个线路板本体的两侧通过导电胶粘合于框架壳体的内侧,从而利用导电胶的导电特性,减小线路板在实际使用过程中的阻抗,简而言之,本申请技术方案通过连贯而又紧凑的结构,解决了传统线路板存在阻抗较大的问题,更进一步解决当多层线路板上的单个线路板损坏时,无需对整体多层线路板进行直接弃用、更换的问题。
基本信息
专利标题 :
一种低阻抗多层线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922301767.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN211352594U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
孙凌虹
申请人 :
上海吾智电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市金山区龙航路1638弄140号
代理机构 :
北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蔡宜飞
优先权 :
CN201922301767.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-03-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海吾智电子科技有限公司
变更后 : 苏州犇智电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201508 上海市金山区龙航路1638弄140号
变更后 : 215400 江苏省苏州市太仓市太仓港经济技术开发区北环路16号港城广场3号楼1206-B-01室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海吾智电子科技有限公司
变更后 : 苏州犇智电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201508 上海市金山区龙航路1638弄140号
变更后 : 215400 江苏省苏州市太仓市太仓港经济技术开发区北环路16号港城广场3号楼1206-B-01室
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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