本实用新型涉及一种低阻抗多层线路板，包括框架壳体和至少设置于框架壳体内侧的两个单个线路板本体，至少设置的两个所述单个线路板本体采用减小阻抗的导电胶粘合于框架壳体的内侧两端；还包括可融解导电胶将单个线路板本体进行拆卸的融解组件。该低阻抗多层线路板，通过将单个线路板本体的两侧通过导电胶粘合于框架壳体的内侧，从而利用导电胶的导电特性，减小线路板在实际使用过程中的阻抗，简而言之，本申请技术方案通过连贯而又紧凑的结构，解决了传统线路板存在阻抗较大的问题，更进一步解决当多层线路板上的单个线路板损坏时，无需对整体多层线路板进行直接弃用、更换的问题。