一种硅片分拣装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片分拣装置，包括分拣箱、第一箱门、箱把、防滑布、上层上料部、下层上料部、脚柱、出料管、装片箱、第二箱门、卡板、连接轴、弹簧、进料口、挡板、固定片、分拣板结构、板体、板面、板网、卡扣、卡槽、出料口、废料收集箱和防撞层。本实用新型通过上层上料部与下层上料部之间的卡板可以有效防止灰尘进入，且卡板只能单向向下压保证箱体的封闭性，整体操作步骤简单，加工效率高；通过分拣板体与挡板筛选硅片的合格与残次品，从而方便对硅片进行分拣分类，板体通过卡槽卡扣卡合，方便安装与拆卸，且装片箱内的防撞层为海绵体对分拣合格落入内部的硅片进行保护和防撞，方便操作人员拿取。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片分拣装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922343527.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211587541U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
陶元福施超周紫春
申请人 ：
无锡宏福宝科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园69号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谷金颖
优先权 ：
CN201922343527.5
主分类号 ：
B07B13/04
IPC分类号 ：
B07B13/04 B07B13/16 B07B13/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B13/00
其他类目中不包括的用干法对固体物料分级或分选；除用间接控制装置以外的物品的分选
B07B13/04
根据尺寸大小
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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