成膜装置
授权
摘要
本实用新型提供一种成膜装置，该成膜装置通过磁铁吸附掩膜而将掩膜固定在基板上，经由所述掩膜对所述基板进行成膜，其特征在于，所述成膜装置具备磁力施加机构，所述磁力施加机构包括：磁轭板；磁铁，所述磁铁安装在所述磁轭板的朝向蒸镀源侧的第一面上，用于隔着所述基板对掩模施加磁力；肋部，所述肋部直接设置在所述磁轭板的与所述第一面相反一侧的第二面上；以及磁场强度调整机构，所述磁场强度调整机构设置在所述磁轭板的所述第二面上，通过对所述磁轭板相对于所述基板的倾斜进行调整来调整磁场强度。
基本信息
专利标题 ：
成膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922354730.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211947200U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
小川雄太山根彻
申请人 ：
佳能特机株式会社
申请人地址 ：
日本新泻县
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
韩卉
优先权 ：
CN201922354730.2
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/04 C23C14/50
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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