成膜装置
公开
摘要
本发明提供成膜装置。提供在确保用于蒸镀源的放出空间的同时具有高的附着防止性能的直列型的成膜装置的附着防止构件。一边沿搬送方向搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置具有：搬送装置，具备搬送辊，该搬送辊与载置基板的掩模托盘的下表面且与基板的搬送方向交叉的交叉方向的两端部抵接而搬送掩模托盘；蒸镀装置，配置在搬送装置的下方，具有向由搬送辊搬送的基板放出蒸镀材料的蒸镀源；以及附着防止构件，限制蒸镀源放出蒸镀材料的放出范围，附着防止构件包括：第一面，与搬送辊的侧面相向，该侧面在由搬送辊搬送的基板的交叉方向上位于中心侧；以及第二面，与连接于第一面且与搬送辊的下方周面相向。
基本信息
专利标题 ：
成膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622166A
申请号 ：
CN202111451104.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
砂川贵宏佐藤功康
申请人 ：
佳能特机株式会社
申请人地址 ：
日本新泻县
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘杨
优先权 ：
CN202111451104.0
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/56 C23C14/04 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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