一种IGBT模块功率端子超声焊治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT模块功率端子超声焊治具，包括底板、设置于所述底板上的限位槽、设置于所述限位槽两端的支撑块、以及可拆卸固定于所述支撑块上的功率端子限位组件；所述功率端子限位组件由可拆卸固定于所述支撑块上的支撑板和可拆卸固定于所述支撑板上的盖板组成，功率端子跨接固定于所述支撑板与所述盖板之间，功率端子的两个引脚向下并伸向陶瓷覆铜板。本实用新型装配、拆卸简单，能够在IGBT模块在超声波焊接过程中，实现功率端子与陶瓷覆铜板上的对应引脚的精准对接，配合精密加工技术，能将定位精度控制在0.1mm以内；提高焊接质量的同时，还能提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块功率端子超声焊治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922365850.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211276957U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
袁磊
申请人 ：
合肥中恒微半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN201922365850.2
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26 H01L21/60 H01L21/607
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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