一种高强度的电容引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度的电容引线框架，包括框架、插座A、插座B、插头、钩脚、引线套、保护壳及加强杆，框架一侧的外部设置有插座A，框架设置插座A一侧的内部设置有插座B，插头一侧设置有钩脚，插头中间位置还设置有引线套，插座B远离插座A一端设置有保护壳，框架内部横向设置有加强杆，加强杆与保护壳相连，该实用新型结构合理，插头通过钩脚固定在框架外侧的插座A内，将插头固定，较传统电容引线框架的插头更加牢固，不易脱落，框架内部通过加强杆加固，使框架的强度大大提升，避免引线变形，提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度的电容引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922435390.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211208250U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
罗建平
申请人 ：
南通南平电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区先锋镇机械电子产业园（周圩村）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922435390.6
主分类号 ：
H01G4/228
IPC分类号 ：
H01G4/228 H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
