LGA封装的5G通讯模组

授权

摘要

本实用新型公开了LGA封装的5G通讯模组，所述5G通讯模组包括天线接口、电源接口、信号接口、电源管理接口以及电源管理芯片；所述电源接口用于接收外部供电电压并将所述外部供电电压传送至所述电源管理芯片，所述电源管理芯片用于对所述外部供电电压进行调整并通过所述电源管理接口输出调整后的供电电压；所述5G通讯模组还包括信号地接口和/或空接口，所述天线接口通过所述信号地接口和/或所述空接口与其他接口进行信号隔离。本实用新型使得5G通讯模组可以利用自带的电源管理接口进行工作，降低了调试工作量，提高了系统稳定性，还可以避免天线接口与其他接口之间的信号干扰，降低了通信噪音，进而提高了用户体验。

基本信息

专利标题：

LGA封装的5G通讯模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922442701.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210745143U

授权日：

2020-06-12

发明人：

周璟谭长顺吴成兵冯存宝李亚刘峰辉

申请人：

重庆芯讯通无线科技有限公司

申请人地址：

重庆市南岸区茶园新区世纪大道99号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN201922442701.1

主分类号：

H04B1/40

IPC分类号：

H04B1/40 H04B15/00