一种引线框架的生产装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架的生产装置，包括：冲压模具；送料机构，所述送料机构设置在冲压模具的一端；安装板，所述送料机构的顶端设置有安装板；装料机构，所述装料机构设置在安装板的顶端；下料块，所述下料块的一端设置在冲压模具的另一端；集料箱，所述集料箱的开口设置在下料块的另一端；定位块，所述装料机构的两端通过定位块固定在安装板的顶端；安装块，所述安装板的外端两侧对称设置有两个安装块；转辊，两个所述安装块之间设置有转辊。该引线框架的生产装置，经过冲压模具加工，并顺着下料块进入到集料箱内，整个装置将装料装置、送料装置、冲压模具和出料装置组装一体，大大减少了生产线的长度，节省了很多生产空间，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架的生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922444593.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210897219U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈虎张伟殷旭
申请人 ：
泰兴市龙腾电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市元竹镇工业集聚区兴源路1号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄少波
优先权 ：
CN201922444593.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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